基板・ケーブルのインピーダンス整合の計算
基板の配線（マイクロストリップ線路）や同軸ケーブルの寸法と誘電率を入れると、特性インピーダンスの目安と、目標のインピーダンスとの整合のとれ具合（反射係数・VSWR）を計算します。
くわしい条件を変える（なくても計算できます）
計算方法
基板の配線（マイクロストリップ線路） 実効誘電率と、配線の幅・基板の厚みの比（W/H）から、Hammerstadの近似式で特性インピーダンスを求めます。
同軸ケーブル Z0 ＝ 138／√誘電率 × log10（外部導体の内径 ÷ 内部導体の外径）
例：誘電率2.1、外部導体の内径2.95mm、内部導体の外径0.9mmなら、Z0はおよそ49Ω（一般的な50Ω系の同軸ケーブルに近い値）です。
式の意味を説明します。基板の配線では、配線の幅と基板の厚みの比、そして基板材料の誘電率で特性インピーダンスが決まります。配線を太くするか基板を薄くすると値は下がります。同軸ケーブルでは外部導体と内部導体の直径の比の対数で決まるため、比が大きいほど値が上がります。
例：誘電率4.3、配線の幅0.3mm、基板の厚み0.2mmなら、特性インピーダンスは約58.3Ωです。目標50Ωに対して反射係数は0.077、VSWRは1.167になります。
気をつけること。どちらも近似式なので簡易な目安です。銅箔の厚みや、まわりの部品、基板の層構成で実際の値はずれます。誘電率は周波数によっても変わります。正確な設計にはシミュレーションと実測が必要です。
出典：マイクロストリップ線路の特性インピーダンスの近似式（Hammerstadの式）、同軸ケーブルの特性インピーダンスの定義式（伝送線路理論の基本公式）
よくある質問
特性インピーダンスとは？
信号が伝わる配線やケーブルが、電気的にどれだけ「流れにくいか」を表す値です。つないだ先の負荷インピーダンスとそろっていないと、信号の一部が反射して、うまく伝わらなくなります。
基板の配線幅を太くすると特性インピーダンスは？
小さくなります。配線が太いほど、電気は流れやすくなるためです。
50Ωや75Ωがよく使われるのはなぜ？
無線機器やアンテナの多くは50Ω、テレビの同軸ケーブルなどは75Ωを標準として設計されているためです。機器の説明書や仕様書で確認できます。