基板のパターン幅・電流・抵抗の計算
流したい電流と、許容できる温度の上がり方を入れると、IPC-2221の考え方にもとづく近似式で、必要な配線（パターン）の幅を計算します。配線の長さを入れれば、抵抗の目安もわかります。
くわしい条件を変える（なくても計算できます）
計算方法
必要な断面積 IPC-2221の考え方にもとづく近似式では、電流 ＝ k × 温度の上がり方0.44 × 断面積0.725という関係が使われます（kは外層でおよそ0.048、内層でおよそ0.024）。この式を断面積について解き、銅箔の厚みで割ると、必要な配線の幅が求まります。
抵抗 抵抗 ＝ 銅の抵抗率 × 配線の長さ ÷（配線の幅 × 銅箔の厚み）（銅の抵抗率は20℃でおよそ1.7241×10⁻⁸Ω・m）
例：電流1A、外層、許容する温度の上がり方20℃、銅箔35µmなら、必要な幅はおよそ0.197mmです。
出典：銅（標準軟銅）の体積抵抗率＝1.7241×10⁻⁸Ω・m、20℃（JIS C 3001による、電気抵抗の基準となる値）、IPC-2221（プリント基板の設計に関する標準）にもとづく、外層・内層の許容電流と温度上昇の近似式（電流＝k×温度の上がり方の0.44乗×断面積の0.725乗、を幅について解いたもの）
よくある質問
外層と内層で必要な幅が違うのはなぜ？
内層は基板の中にあって熱がこもりやすいため、同じ電流・同じ温度上昇でも、外層よりも幅を太くする必要があります。
温度の上がり方はどれくらいにすればいい？
設計する機器によりますが、10℃〜30℃くらいの範囲で決めることが多いです。厳しい条件ほど幅を太くする必要があります。
銅箔の厚み1ozとは？
プリント基板でよく使われる厚みの単位で、1ozはおよそ35µmです。
電流が0のときは？
発熱による幅の制約がなくなるため、必要な幅は0として計算されます（実際には、機械的な強度などから最小限の幅が必要です）。
この計算だけで設計を決めてよい？
目安の近似式です。実際の基板設計では、基板メーカーの計算ツールやシミュレーションであわせて確認してください。
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